焊接用平臺-億昇精工(在線咨詢) ：

a）Z有效的措施就是采用短引線設計。2.5mm間距的引線，長度控制在1.2mm以內(nèi)；2mm間距的引線，長度控制在0.5mm以內(nèi)。Z簡單的經(jīng)驗就是“1/3原則”，即引線伸出長度應取其間距的1/3。只要做到這點，橋連現(xiàn)象基本可以消除。焊接用平臺

b）連接器等元件。盡可能將元件的長度方向平行于傳送方向布局并設計盜錫工藝焊盤，以提供連續(xù)載波能力。焊接用平臺

c) 使用小焊盤設計，因為金屬化孔的PCB焊點的強度基本不靠焊盤的大小。對減少橋連缺陷而言焊盤環(huán)寬越小越好，只要滿足PCB制造需要的Z小環(huán)寬即可。焊接用平臺

整體無鉛波峰焊機無鉛波峰焊機也發(fā)生著巨大的變化，對原有無鉛波峰焊機行業(yè)的廠家提出了更高的要求，新的廠家尤其是在IT技術諸如網(wǎng)絡、云計算等方面有著天然優(yōu)勢的廠家的進入，在這樣的新技術發(fā)展趨勢和應用需求下，將一方面推動無鉛波峰焊機在應用、技術、產(chǎn)品和解決方案的更新?lián)Q代，另外一方面在無鉛波峰焊機新發(fā)展的浪潮中覓得新的發(fā)展良機。

回流焊設備功用是通過供給種加熱環(huán)境，焊接用平臺，使焊錫膏受熱消融然后讓外表貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在起的設備。根據(jù)技能的展開分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊、水冷式回流焊。

測試點的選擇

所選測試點應能夠反映PCBA上Z高溫度、Z低溫度以及BGA的關鍵溫度。對已定的PCBA，建議選擇以下的點為測試點：

（1）BGA中心或靠中心的焊點（BT1）、BGA封裝體的上表面中心點（BT2）、BGA角部的焊點（BT3）。

（2）Z大熱容量的焊點（MzxT）。

（3）Z小熱容量的焊點，如0402焊點（MinT）。

（4）PCBA光板區(qū)域、距邊25mm以上距離的點（PCBT）焊接用平臺